Trong nửa đầu năm 2015, MediaTek đã ra mắt SoC (System on Chip) deca-core (10 nhân) đầu tiên cho điện thoại thông minh dựa trên nền kiến trúc tri-cluster. Sau đó, công ty cũng tung ra con chip Helio X25 nhưng các chuyên gia cho rằng sản phẩm này chưa thể sánh ngang với Snapdragon 820 của Qualcomm thường thấy trên các flagship như Xiaomi Mi5, Galaxy S7...
Một số tin đồn gần đây cho biết MediaTek đang chuẩn bị ra mắt con chip Helio X30 như là một sản phẩm kế nhiệm của Helio X20 và X25. Trước đó, công ty cũng đã công bố con chip Helio P20, kế thừa từ SoC Helio P10.
Theo MediaTek, bộ vi xử lí Helio X30 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10nm FinFET của TSMC. Ngay cả con chip A10 mà Apple dự kiến sử dụng trên iPhone 7, iPhone 7 Plus cũng được sản xuất theo quy trình này. Trong khi đó, SoC Helio X20 ra mắt năm ngoái sử dụng quy trình 20nm.
MediaTek Helio X30 sẽ bao gồm 10 nhân, được chia làm 3 cụm: 4 nhân Cortex A73 2.8 GHz, 4 nhân Cortex A53 2.2GHz và 2 nhân Cortex A35 2 GHz. Con chip mới của MediaTek sẽ sử dụng đồ họa lõi tứ PowerVR 7XT.
Với GPU mạnh mẽ, Helio X30 đủ khả năng để được sử dụng cho các thiết bị thực tế ảo (VR). Ngoài ra, con chip này cũng hỗ trợ RAM LPDDR4 lên đến 8 GB và chip nhớ theo chuẩn UFS 2.1. Với Helio X30, các thiết bị di động có khả năng trang bị camera tối đa 26 MP, cũng như thiết lập một hệ thống máy ảnh kép và hỗ trợ Cat.12 LTE.
Theo vnreview
0 nhận xét:
Đăng nhận xét