Dự kiến Samsung sẽ ra mắt các sản phẩm mới bao gồm Galaxy Z Fold3, Galaxy Z Flip 3, Watch4,... tại sự kiện UNPACKED tháng 8. Mới đây, điểm benchmark của chiếc máy nắp gập Galaxy Z Flip 3 bị rò rỉ đã xác nhận cấu hình mẫu smartphone này.
Theo thông tin rò rỉ, Samsung Galaxy Z Flip 3 có mã SM-F711U trên Geekbench. Có thể thấy chiếc máy được trang bị con chip với mã Lahaina. Đây là tên gọi khác của con chip Snapdragon 888 dành cho các mẫu điện thoại gập ở Mỹ.
Điểm benchmark được cho của Galaxy Z Flip 3 (ảnh chụp màn hình)
Ngoài ra, Galaxy Z Flip 3 có điểm đơn nhân và đa nhân lần lượt là 1.015 và 3.161 điểm. Chiếc máy có thể có ít nhất 8 GB RAM, chạy Android 11 khi bán ra.
Theo các tin đồn, Galaxy Z Flip 3 sẽ có camera selfie 10 MP và camera kép 12 MP, cùng với màn hình Super AMOLED Infinity-O có thể gập lại. Máy cũng sẽ có pin 3.300 mAh, hỗ trợ sạc 15W và có khả năng chống bụi và nước chuẩn IPX7.
Dự kiến, giá của Galaxy Z Flip 3 sẽ thấp hơn so với thế hệ tiền nhiệm Galaxy Z Flip 5G.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét